4月26日，由平度市人民政府、中國科學院山西煤炭化學研究所、石墨邦等單位聯(lián)合舉辦的“第五屆SiC半導體用炭材料技術(shù)研討會”在青島舉行。

頂立科技董事長戴煜博士在會上作“面向半導體材料領(lǐng)域的特種熱工裝備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢”報告，分享頂立科技針對半導體核心原材料及零部件制造所研發(fā)的化學氣相沉積、高溫燒結(jié)/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用案例。

碳化硅/氧化鋁/氮化鋁燒結(jié)爐

化學氣相涂層爐