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“第三代半導體用關鍵材料與裝備核心技術研發(fā)及產業(yè)化”中期研討會順利召開

發(fā)布時間:2022-12-19發(fā)布人:瀏覽:
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近日,“第三代SiC/GaN半導體用關鍵材料與裝備核心技術研發(fā)及產業(yè)化”中期研討會在頂立科技召開。湘能華磊光電股份有限公司董事長黃奐果,湖南三安半導體有限責任公司副總經理張潔,湖南頂立科技股份有限公司董事長戴煜、副總經理胡祥龍、副總經理張池瀾及項目組成員參會。

“第三代半導體用關鍵材料與裝備核心技術研發(fā)及產業(yè)化”中期研討會順利召開

該項目是2021年湖南省《政府工作報告》明確要重點抓好的十大技術攻關項目,由頂立科技牽頭,三安半導體、華磊光電共同參與,圍繞我省第三代半導體產業(yè)鏈需求,重點攻關SiC/GaN半導體制備所需的“三高”、“兩涂”、“一機”關鍵材料及裝備核心技術難點,實現關鍵材料與裝備的自主可控與產業(yè)化。

三安光電是國內LED行業(yè)的龍頭企業(yè),是全球極少數擁有從碳化硅襯底到器件、封測全產業(yè)鏈布局的公司;華磊光電是湖南省唯一一家LED外延、芯片、應用產品全產業(yè)鏈企業(yè);頂立科技專注于特種材料及特種裝備研制近20年,在材料制備工藝和裝備制備技術相結合方面具有獨特優(yōu)勢;此次三家單位強強聯手,共同為我省第三代半導體產業(yè)鏈賦能。

研討會上,頂立科技項目經理許鵬就項目進展、取得的成果及下一步工作安排進行了匯報,通過近兩年的共同攻關,已開發(fā)出滿足SiC單晶生長所需高純碳粉、高純硬氈、高純石墨材料,突破了SiC/TaC涂層“卡脖子”關鍵技術,部分產品已通過應用驗證并實現中試。后期,頂立科技將按照項目要求進度研發(fā)及優(yōu)化,三安半導體、華磊光電將繼續(xù)積極配合完成產品應用驗證工作。

“第三代半導體用關鍵材料與裝備核心技術研發(fā)及產業(yè)化”中期研討會順利召開

本項目以第三代半導體需求為牽引,針對制約產業(yè)發(fā)展的“卡鏈處”“斷鏈處”開展聯合技術攻關,研制具有自主知識產權的第三代半導體用關鍵材料與裝備,并為其產業(yè)化實施打下堅實基礎,對促進產業(yè)鏈的整體升級、增強第三代半導體產業(yè)鏈的自主可控、助推我省“三高四新”和“強省會”戰(zhàn)略實施具有重要意義。

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